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化学镀金 化学沉金 ENPLATE LDS Au 301

  • 发布日期:2024-08-19 20:21
  • 有效期至:长期有效
  • 机械工业区域:江苏无锡市
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详细说明

金属表面处理剂AU-602CF(化学镀金工艺)

【简介

AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金,主要用钯、镍表面;化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体,线路板和电子电镀工艺。

【所需产品】

AU-602             25L/桶

KAU(CN)2

【设备】

处理槽:PTFE PPN(能承受100度。

挂具:塑胶压膜的铁件, 不锈钢。

搅拌:需要

加热器:石英,聚四氟乙烯漆, 不锈钢。

循环:5-10times/HOURS   0.5um滤芯

【操作参数

 

 

范围

最佳

AU-602

ml/L

75 125

100

KAU(CN)2

g/L

1.0-2.0

1.5

Au

g/L

0.8-1.2

1.0

温度

°C

70-90

80

PH

 

4.5-5.0

4.5

时间

Min

5-15

(depending on deposition rate and NiP-layer)

沉积速率

0.06um/10MIN

搅拌

机械搅拌

使用说明

1、在槽中注入约3/4体积的水,加热至50°C ;

2、不断搅拌,慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-602 Solution CF;

3、加水至所需体积,加热至操作温度,即可使用。

【槽液维护】

补充1克金,补充AU-602 20 ml ;用氨水和柠檬酸来调节PH值。

【分析控制】

AA仪器

【废水处理】

完全不含有氰化物和特殊的螯合剂,废水处理容易;

【特别声明】

此说明书内所有提议或建议,是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

 
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