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  • 化学镀金 化学沉金 ENPLATE LDS Au 301
    2024-08-19 20:21  点击:67
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    金属表面处理剂AU-602CF(化学镀金工艺)

    【简介

    AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金,主要用钯、镍表面;化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体,线路板和电子电镀工艺。

    【所需产品】

    AU-602             25L/桶

    KAU(CN)2

    【设备】

    处理槽:PTFE PPN(能承受100度。

    挂具:塑胶压膜的铁件, 不锈钢。

    搅拌:需要

    加热器:石英,聚四氟乙烯漆, 不锈钢。

    循环:5-10times/HOURS   0.5um滤芯

    【操作参数

     

     

    范围

    最佳

    AU-602

    ml/L

    75 125

    100

    KAU(CN)2

    g/L

    1.0-2.0

    1.5

    Au

    g/L

    0.8-1.2

    1.0

    温度

    °C

    70-90

    80

    PH

     

    4.5-5.0

    4.5

    时间

    Min

    5-15

    (depending on deposition rate and NiP-layer)

    沉积速率

    0.06um/10MIN

    搅拌

    机械搅拌

    使用说明

    1、在槽中注入约3/4体积的水,加热至50°C ;

    2、不断搅拌,慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-602 Solution CF;

    3、加水至所需体积,加热至操作温度,即可使用。

    【槽液维护】

    补充1克金,补充AU-602 20 ml ;用氨水和柠檬酸来调节PH值。

    【分析控制】

    AA仪器

    【废水处理】

    完全不含有氰化物和特殊的螯合剂,废水处理容易;

    【特别声明】

    此说明书内所有提议或建议,是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

    联系方式
    公司:无锡中镀科技有限公司
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    姓名:徐总(先生)
    电话:17751262980
    手机:17751262980
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    地址:无锡市梁溪区金山北科技产业园区3号楼
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